标准规范GB/T（推荐性）
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GB/T 9813.4-2017
计算机通用规范 第4部分：工业应用微型计算机
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GB/T 9950-2008
信息技术 数据通信 37插针DTE/DCE接口连接器和接触件编号分配
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替代关系：代替原 GB/T 9950-1988《数据通信 37插针及9插针DTE/DCE接口连接器和插针分配》
GB/T 9951-2008
信息技术 系统间远程通信和信息交换 34插针DTE/DCE接口连接器的配合性尺寸和接触件编号分配
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替代关系：代替原 GB/T 9951-1988《数据通信 34插针DTE/DCE接口连接器和插针分配》
GB/T 9952-2008
信息技术 数据通信 15插针DTE/DCE接口连接器和接触件编号分配
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替代关系：代替原 GB/T 9952-1988《数据通信 15插针DTE/DCE接口连接器和插针分配》
GB/T 13159-2026
数字微波通信系统进网技术要求
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GB/T 14113-2026
半导体集成电路封装术语
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GB/T 15879.603-2026
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
即将实施
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GB/T 15879.613-2026
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.616-2026
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
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GB/T 15879.618-2026
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.620-2026
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
即将实施
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GB/T 15969.101-2026
可编程序控制器 第101部分：软件信息模型
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GB/T 16263.6-2026
信息技术 ASN.1编码规则 第6部分：PER编码指令的注册和应用
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GB/T 16895.40-2026
低压电气装置 第 7-716 部分：特殊装置或场所的要求 基于信息和通信技术（ICT）电缆基础设施的ELV直流配电
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GB/T 17737.123-2026
同轴通信电缆 第1-123部分：电气试验方法 漏泄电缆的衰减常数试验
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GB/T 17737.124-2026
同轴通信电缆 第1-124部分： 电气试验方法 漏泄电缆的耦合损耗试验
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GB/T 17737.125-2026
同轴通信电缆 第1-125 部分：电气试验方法 等效相对介电常数和等效介质损耗因数试验
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GB/T 18233.3-2026
信息技术 用户建筑群通用布缆 第3部分：工业建筑群
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GB/T 18910.31-2026
液晶显示器件 第3-1部分：液晶显示（LCD）屏 空白详细规范
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GB/T 19018-2026
质量管理 顾客满意 企业-消费者电子商务交易指南
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GB/T 19286-2026
电信网络设备的电磁兼容性要求及测量方法
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GB/T 19287-2026
电信设备的抗扰度通用要求
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GB/T 20013.2-2025
核医学仪器 例行试验 第2部分：闪烁照相机和单光子发射计算机断层成像装置
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