GBT推荐性
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GB/T 4937.33-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮
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GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
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GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
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GB/T 4937.36-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度
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GB/T 4937.37-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法
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GB/T 4937.38-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
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GB/T 4937.39-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
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GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
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GB/T 4937.40-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法
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GB/T 4937.41-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法
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GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
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GB/T 4937.44-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法
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