GBT推荐性
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GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
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GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
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GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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GB/T 4937.16-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）
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GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
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GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)
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GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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发布日期：2026-04-30实施日期：2026-11-01层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
替代关系：代替原 GB/T 4937.201-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
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