标准规范
GB/T 6610.3-1986
氢氧化铝化学分析方法 钼蓝光度法测定二氧化硅量
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替代关系:被 GB/T 6610.3-2003《氢氧化铝化学分析方法 钼蓝光度法测定二氧化硅含量》代替
GB/T 6610.3-2003
氢氧化铝化学分析方法 钼蓝光度法测定二氧化硅含量
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替代关系:代替原 GB/T 6610.3-1986《氢氧化铝化学分析方法 钼蓝光度法测定二氧化硅量》
GB/T 6610.4-1986
氢氧化铝化学分析方法 邻二氮杂菲光度法测定氧化铁量
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替代关系:被 GB/T 6610.4-2003《氢氧化铝化学分析方法 邻二氮杂菲光度法测定三氧化二铁含量》代替
GB/T 6610.4-2003
氢氧化铝化学分析方法 邻二氮杂菲光度法测定三氧化二铁含量
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替代关系:代替原 GB/T 6610.4-1986《氢氧化铝化学分析方法 邻二氮杂菲光度法测定氧化铁量》
GB/T 6610.5-1986
氢氧化铝化学分析方法 火焰光度法测定氧化钠量
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替代关系:被 GB/T 6610.5-2003《氢氧化铝化学分析方法 氧化纳含量的测定》代替
GB/T 6610.5-2003
氢氧化铝化学分析方法 氧化钠含量的测定
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替代关系:代替原 GB/T 6610.5-1986《氢氧化铝化学分析方法 火焰光度法测定氧化钠量》
GB/T 6611-1986
钛及钛合金术语
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GB/T 6611-2008
钛及钛合金术语和金相图谱
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替代关系:被 GB/T 6611-2025《钛及钛合金术语和图谱》代替
GB/T 6612-1986
重要用途的TA7钛合金板材
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GB/T 6613-1986
重要用途的TC4钛合金板材
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GB/T 6614-1994
钛及钛合金铸件
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替代关系:被 GB/T 6614-2014《钛及钛合金铸件》代替
GB/T 6616-1995
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法
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替代关系:被 GB/T 6616-2023《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》代替
GB/T 6616-2009
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
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替代关系:被 GB/T 6616-2023《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》代替
GB/T 6617-1995
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
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GB/T 6618-1995
硅片厚度和总厚度变化测试方法
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替代关系:被 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》代替
GB/T 6619-1995
硅片弯曲度测试方法
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GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
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GB/T 6621-1995
硅抛光片表面平整度测试方法
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GB/T 6624-1995
硅抛光片表面质量目测检验方法
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GB/T 6625-1986
掺氮吸气剂含氮量测试方法
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GB/T 6626.1-1986
释汞吸气剂性能测试方法 释汞吸气剂释汞特性的测试方法
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GB/T 6626.2-1986
释汞吸气剂性能测试方法 释汞吸气剂含汞量的测试方法
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GB/T 6626.3-1986
释汞吸气剂性能测试方法 释汞吸气剂放气量的测试方法
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GB/T 6626.4-1986
释汞吸气剂性能测试方法 释汞吸气剂压粉牢固度的检验方法
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