标准规范
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替代关系:被 GB/T 8446.1-2022《电力半导体器件用散热器 第1部分:散热体》代替
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发布日期:1987-12-19实施日期:1988-10-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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替代关系:被 GB/T 8446.2-2022《电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法》代替
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发布日期:1988-12-22实施日期:1989-07-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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替代关系:被 GB/T 8446.3-2022《电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件》代替
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GB/T 8566-1995
信息技术软件生存期过程
已作废
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替代关系:被 GB/T 8566-2022《系统与软件工程 软件生存周期过程》代替
GB/T 8566-2001
信息技术 软件生存周期过程
已作废
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替代关系:被 GB/T 8566-2022《系统与软件工程 软件生存周期过程》代替
GB/T 8566-2007
信息技术 软件生存周期过程
已作废
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发布日期:2007-04-30实施日期:2007-07-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 8566-2022《系统与软件工程 软件生存周期过程》代替
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发布日期:1988-01-07实施日期:1988-07-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 8567-2006《计算机软件文档编制规范》代替
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发布日期:1988-01-21实施日期:1988-08-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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GB/T 8646-1998
半导体键合铝-1%硅细丝
已作废
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发布日期:1998-07-15实施日期:1999-02-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
GB/T 8750-1997
半导体器件键合金丝
已作废
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替代关系:被 GB/T 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》代替
GB/T 8750-2007
半导体器件键合用金丝
已作废
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发布日期:2007-11-23实施日期:2008-06-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》代替
GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
已作废
免费
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发布日期:2014-07-24实施日期:2015-02-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》代替
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发布日期:2022-12-30实施日期:2023-07-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:代替原 GB/T 8750-2014《半导体封装用键合金丝》
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发布日期:1988-04-13实施日期:1988-10-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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发布日期:1999-08-02实施日期:2000-03-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 9043-2008《通信设备过电压保护用气体放电管通用技术条件》代替
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发布日期:1988-04-13实施日期:1989-01-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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发布日期:1988-02-05实施日期:1989-01-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
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发布日期:2008-08-06实施日期:2009-09-01层级:国家标准分类:GB/T(推荐性) 0 浏览
替代关系:被 GB/T 9254-2008《信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法》/XG1-2013《《信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法》国家标准第1号修改单》代替
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