标准规范
YD/T 7463—2026
冷板式液冷算力中心规划要求
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YD/T 7480—2026
面向行业应用的移动互联网网络质量评价指标和评测方法 远程控制类
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YD/T 7486—2026
信息通信网运营管理智能化水平分级评估技术要求 业务运营
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YD/T 7501—2026
通信用240V/-48V直流变换设备
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YD/T 7513—2026
灾害信息员应急通信装备技术要求
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YD/T 7527—2026
嵌入式UICC个人化数据包兼容格式
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YD/T 7528—2026
嵌入式UICC远程管理架构
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YDC 063-2007
TD-SCDMA/GSM(GPRS)双模双待机数字移动通信终端技术要求
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YDC 064-2007
TD-SCDMA/GSM(GPRS)双模双待机数字移动通信终端测试方法
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YDC 078-2008
基于TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网的即按即说业务(PoC)技术要求
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YJ/T 27—2024
应急指挥通信保障能力建设规范
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GB/T 13159-2026
数字微波通信系统进网技术要求
即将实施
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GB/T 14113-2026
半导体集成电路封装术语
即将实施
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GB/T 15879.603-2026
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
即将实施
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GB/T 15879.613-2026
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.616-2026
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
即将实施
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GB/T 15879.618-2026
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.620-2026
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
即将实施
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GB/T 15969.101-2026
可编程序控制器 第101部分：软件信息模型
即将实施
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GB/T 16263.6-2026
信息技术 ASN.1编码规则 第6部分：PER编码指令的注册和应用
即将实施
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GB/T 16895.40-2026
低压电气装置 第 7-716 部分：特殊装置或场所的要求 基于信息和通信技术（ICT）电缆基础设施的ELV直流配电
即将实施
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GB/T 17737.123-2026
同轴通信电缆 第1-123部分：电气试验方法 漏泄电缆的衰减常数试验
即将实施
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GB/T 17737.124-2026
同轴通信电缆 第1-124部分： 电气试验方法 漏泄电缆的耦合损耗试验
即将实施
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