标准规范
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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替代关系:代替原 GB/T 4937.201-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
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GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
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GB/T 4937.24-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
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GB/T 4937.25-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
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GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
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GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
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GB/T 4937.28-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级
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GB/T 4937.29-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验
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GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
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GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
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GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
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GB/T 4937.33-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮
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GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
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GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
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GB/T 4937.36-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度
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GB/T 4937.37-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法
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GB/T 4937.38-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
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GB/T 4937.39-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
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GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
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