标准规范GB/T（推荐性）

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GB/T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法现行免费

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GB/T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动现行免费

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GB/T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾现行免费

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GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）现行免费

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GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热现行免费

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GB/T 4937.16-2025 半导体器件机械和气候试验方法第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）现行免费

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GB/T 4937.17-2018 半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照现行免费

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GB/T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射（总剂量）现行免费

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GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度现行免费

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GB/T 4937.2-2006 半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压现行免费

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GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行免费

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GB/T 4937.201-2026 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行免费

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替代关系：代替原 GB/T 4937.201-2018《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》

GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性现行免费

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GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度现行免费

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GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命现行免费

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GB/T 4937.24-2025 半导体器件机械和气候试验方法第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验现行免费

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GB/T 4937.25-2025 半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环现行免费

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GB/T 4937.26-2023 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）现行免费

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GB/T 4937.27-2023 半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）现行免费

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GB/T 4937.28-2026 半导体器件机械和气候试验方法第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试带电器件模型（CDM）器件级现行免费

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GB/T 4937.29-2025 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验现行免费

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GB/T 4937.3-2012 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检现行免费

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GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理现行免费

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GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）现行免费

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