标准规范GB/T（推荐性）
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GB/T 47851-2026
计算机处理的测量单位标识
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GB/T 48016-2026
电子商务交易保障 原则与框架
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GB/T 48019.122-2026
立体显示器件 第12-2部分：眼镜式立体显示器件测量方法 运动模糊
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GB/T 48019.131-2026
立体显示器件 第13-1部分：眼镜式立体显示器件目检方法 鬼影
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GB/T 48020.6-2026
移动显示器件用玻璃盖板 第6部分：机械试验方法 保留双轴弯曲强度（磨损环对环）
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GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
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GB/T 4937.10-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
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GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
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GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
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GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
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GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
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GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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GB/T 4937.16-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）
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GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
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GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
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GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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替代关系：代替原 GB/T 4937.201-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
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GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
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