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GB/T 42706.1-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
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GB/T 42706.2-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理
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GB/T 42706.3-2025
电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据
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GB/T 42706.4-2025
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存
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GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
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GB/T 42706.6-2025
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
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GB/T 42706.7-2026
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
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GB/T 42706.8-2026
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件
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GB/T 42706.9-2026
电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
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GB/T 42708-2023
金融网络安全威胁信息共享指南
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GB/T 42709.19-2023
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
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GB/T 42709.2-2026
半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
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GB/T 42709.3-2026
半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
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GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
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GB/T 42709.7-2023
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
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GB/T 42743-2023
信息与文献 国家科技重大专项档案元数据元素集
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GB/T 42749.1-2023
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第1部分：过程参考模型（PRM）
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GB/T 42749.2-2023
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第2部分：过程评估模型（PAM）
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GB/T 42749.3-2023
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第3部分：度量框架（MF）和组织成熟度模型（OMM）
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GB/T 42749.4-2023
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第4部分：术语和概念
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GB/T 42749.5-2023
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第5部分：指南
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GB/T 42751-2023
信息技术 生物特征识别 高通量测序基因分型系统规范
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GB/T 42752-2023
区块链和分布式记账技术 参考架构
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GB/T 42755-2023
人工智能 面向机器学习的数据标注规程
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