安徽DB34
DB34/T 3365-2019
印制电路板可焊性测定 边浸法
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DB34/T 3366-2019
刚性多层印制板吸水率的测试方法
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DB34/T 3367-2019
印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
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DB34/T 3368.1-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法
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DB34/T 3368.2-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法
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DB34/T 3368.3-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法
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DB34/T 3368.4-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第4部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
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DB34/T 3368.5-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法
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DB34/T 3368.6-2019
印制电路板中有害物质分析方法 第6部分：六价铬含量的定 分光光度法
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DB34/T 3369-2019
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
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DB34/T 3370-2019
印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法
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DB34/T 3371-2019
印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
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