机械JB
JB/T 6237.1-1992
电触头用银粉化学分析方法--氯化银沉淀--对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
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替代关系：被 JB/T 6237.1-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量》代替
JB/T 6237.10-1992
电触头用银粉化学分析方法--银粉水溶液PH值测定
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替代关系：被 JB/T 6237.10-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量》代替
JB/T 6237.11-1992
电触头用银粉化学分析方法--联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量
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JB/T 6237.12-1992
电触头用银粉化学分析方法--重量法测定氯化银含量
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JB/T 6237.2-1992
电触头用银粉化学分析方法--双环已酮草酰二腙分光光度法测定铜量
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替代关系：被 JB/T 6237.2-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量》代替
JB/T 6237.3-1992
电触头用银粉化学分析方法--邻菲罗啉分光光度法测定铁量
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替代关系：被 JB/T 6237.3-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量》代替
JB/T 6237.4-1992
电触头用银粉化学分析方法---2-(5-溴-2-吡啶偶氨)-5-二乙氨基苯酚分光光度法测定镍量
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替代关系：被 JB/T 6237.4-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量》代替
JB/T 6237.5-1992
电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定镍量
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替代关系：被 JB/T 6237.5-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量》代替
JB/T 6237.6-1992
电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定钠量
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替代关系：被 JB/T 6237.6-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量》代替
JB/T 6237.7-1992
电触头用银粉化学分析方法--铜试剂分离一二甲苯胺兰Ⅱ分光光度法测定镁量
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替代关系：被 JB/T 6237.7-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分：重量法测定水分含量》代替
JB/T 6237.8-1992
电触头用银粉化学分析方法--火焰原子吸收光谱法测定镁量
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替代关系：被 JB/T 6237.8-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分：银粉水溶液pH值测定》代替
JB/T 6237.9-1992
电触头用银粉化学分析方法--重量法测定水份含量
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替代关系：被 JB/T 6237.9-2008《电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量》代替
JB/T 6239.1-1992
工业自动化仪表通用试验方法 共模、串模干扰影响
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替代关系：被 JB/T 6239.1-2007《工业自动化仪表通用试验方法 第1部分：共模、串模抗扰度试验》代替
JB/T 6239.1-2007
工业自动化仪表通用试验方法 第1部分：共模、串模抗扰度试验
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工业自动化仪表通用试验方法 电源电压频率变化影响
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替代关系：被 JB/T 6239.2-2007《工业自动化仪表通用试验方法 第2部分：电源电压频率变化抗扰度试验》代替
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工业自动化仪表通用试验方法 第2部分：电源电压频率变化抗扰度试验
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JB/T 6239.3-1992
工业自动化仪表通用试验方法 电源电压低降影响
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替代关系：被 JB/T 6239.3-2007《工业自动化仪表通用试验方法 第3部分：电源电压低降抗扰度试验》代替
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工业自动化仪表通用试验方法 第3部分：电源电压低降抗扰度试验
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JB/T 6239.4-1992
工业自动化仪表通用试验方法 电源短时中断影响
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替代关系：被 JB/T 6239.4-2007《工业自动化仪表通用试验方法 第4部分：电源短时中断抗扰度试验》代替
JB/T 6239.4-2007
工业自动化仪表通用试验方法 第4部分：电源短时中断抗扰度试验
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JB/T 6239.5-1992
工业自动化仪表通用试验方法 电源瞬时过压影响
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替代关系：被 JB/T 6239.5-2007《工业自动化仪表通用试验方法 第5部分：电源快速瞬变单脉冲抗扰度试验》代替
JB/T 6239.5-2007
工业自动化仪表通用试验方法 第5部分：电源快速瞬变单脉冲抗扰度试验
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JB/T 6240-1992
二氧化硫分析器 技术条件
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JB/T 6242-1992
荧光光度计
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