GBT推荐性
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GB/T 15874-1995
集群移动通信系统设备通用规范
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GB/T 15875-1995
漏泄电缆无线通信系统总规范
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GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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替代关系：代替原 GB/T 15876-1995《塑料四面引线扁平封装引线框架规范》
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
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替代关系：代替原 GB/T 15877-1995《蚀刻型双列封装引线框架规范》
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
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替代关系：代替原 GB/T 15878-1995《小外形封装引线框架规范》
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
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GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
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GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
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发布日期：2023-05-23实施日期：2023-09-01层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
GB/T 15879.612-2025
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
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GB/T 15880-1995
电子设备用电位器 第3部分:分规范 旋转式精密电位器
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GB/T 15881-1995
电子设备用电位器 第3部分:空白详细规范 旋转式精密电位器 评定水平E
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GB/T 15886-1995
C型射频同轴连接器
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