GBT推荐性
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GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
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GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
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GB/T 4937.24-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验
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GB/T 4937.25-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
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GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
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GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
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GB/T 4937.28-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级
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GB/T 4937.29-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验
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GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
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GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
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GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
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