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GB/T 15879.620-2026 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 即将实施 免费
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GB/T 15902-2026 输送带 弹性伸长和永久伸长的测定及弹性模量的计算 即将实施 免费
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GB/T 15969.101-2026 可编程序控制器 第101部分:软件信息模型 即将实施 免费
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GB/T 15969.102-2026 可编程序控制器 第102部分:OPC统一架构功能模型 即将实施 免费
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GB/T 16263.6-2026 信息技术 ASN.1编码规则 第6部分:PER编码指令的注册和应用 即将实施 免费
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GB/T 1634.3-2026 塑料 负荷变形温度的测定 第3部分:高强度热固性层压材料和长纤维增强塑料 即将实施 免费
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