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GB/T 6609.7-2004
氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 二安替吡啉甲烷光度法测定二氧化钛含量
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替代关系：代替原 GB/T 6609.7-1986《氧化铝化学分析方法 三辛基氧化膦 -硫氰酸盐光度法测定二氧化钛量》
GB/T 6609.8-2004
氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 二苯基碳酰二肼光度法测定三氧化二铬含量
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替代关系：代替原 GB/T 6609.8-1986《氧化铝化学分析方法 二苯基碳酰二肼光度法测定三氧化二铬量》
GB/T 6609.9-2004
氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 新亚铜灵光度法测定氧化铜含量
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替代关系：代替原 GB/T 6609.9-1986《氧化铝化学分析方法 二乙基二硫代氨基甲酸铅光度法测定氧化铜量》
GB/T 661-2011
化学试剂 六水合硫酸铁(Ⅱ)铵（硫酸亚铁铵）
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替代关系：代替原 GB/T 661-1992《化学试剂 六水合硫酸铁（Ⅱ）铵 （硫酸亚铁铵）》
GB/T 6611-2025
钛及钛合金术语和图谱
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替代关系：代替原 GB/T 6611-2008《钛及钛合金术语和金相图谱》
GB/T 6614-2014
钛及钛合金铸件
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替代关系：代替原 GB/T 6614-1994《钛及钛合金铸件》
GB/T 6616-2023
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
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替代关系：代替原 GB/T 6616-2009《半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法》
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
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替代关系：代替原 GB/T 6617-1995《硅片电阻率测定 扩展电阻探针法》
GB/T 6618-2009
硅片厚度和总厚度变化测试方法
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GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
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GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
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替代关系：代替原 GB/T 6620-1995《硅片翘曲度非接触式测试方法》
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
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替代关系：代替原 GB/T 6621-1995《硅抛光片表面平整度测试方法》
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