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GB/T 45713.4-2025
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
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GB/T 45714.54-2025
印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料
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GB/T 45715.1-2025
车辆多媒体系统和设备 环视系统 第1部分：总则
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GB/T 45715.2-2025
车辆多媒体系统和设备 环视系统 第2部分：环视系统的记录方法
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GB/T 45716-2025
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验
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GB/T 45716.1-2026
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验
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GB/T 45717-2025
信息技术 软件测量 软件质量测量 自动化的源代码质量测度
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GB/T 45718-2025
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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GB/T 45719-2025
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验
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GB/T 45720-2025
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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GB/T 45721.1-2025
半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验
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GB/T 45722-2025
半导体器件 恒流电迁移试验
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