国家标准
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GB/T 1587-2025
工业碳酸钾
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替代关系：代替原 GB/T 1587-2016《工业碳酸钾》
GB/T 15870-1995
硬面光掩模用铬薄膜
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GB/T 15871-1995
硬面光掩模基板
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GB/T 15872-2013
半导体设备电源接口
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替代关系：代替原 GB/T 15872-1995《半导体设备电源接口》
GB/T 15873-1995
半导体设施接口技术文件编写导则
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GB/T 15874-1995
集群移动通信系统设备通用规范
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GB/T 15875-1995
漏泄电缆无线通信系统总规范
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GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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替代关系：代替原 GB/T 15876-1995《塑料四面引线扁平封装引线框架规范》
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
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发布日期：2013-12-31实施日期：2014-08-15层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
替代关系：代替原 GB/T 15877-1995《蚀刻型双列封装引线框架规范》
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
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发布日期：2015-05-15实施日期：2016-01-01层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
替代关系：代替原 GB/T 15878-1995《小外形封装引线框架规范》
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
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发布日期：2019-08-30实施日期：2019-12-01层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
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发布日期：2018-09-17实施日期：2019-04-01层级：国家标准分类：GBT推荐性 0 浏览
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