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GB/Z 42749.6-2025
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第6部分：风险管理指南
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GB/Z 42749.7-2025
信息技术 IT赋能服务业务过程外包（ITES-BPO）生存周期过程 第7部分：成熟度评估范例
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GB/Z 42759-2023
智慧城市 人工智能技术应用场景分类指南
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GB/Z 42885-2023
信息安全技术 网络安全信息共享指南
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GB/Z 43030-2023
低压开关设备和控制设备 网络安全
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GB/Z 43339-2023
自动化系统与集成 制造软件单元间互操作能力专规应用案例
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GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
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GB/Z 43768-2024
信息与文献 网络存档的统计和质量问题
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GB/Z 44938.1-2024
机械电气安全 第1部分：用于保护人员安全的传感器
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GB/Z 44938.2-2024
机械电气安全 第2部分：保护人员安全的传感器的应用示例
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GB/Z 45262-2025
标准化教育课程建设指南 编码技术标准化与应用
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GB/Z 45288.7-2026
人工智能 大模型 第7部分：语音大模型
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GB/Z 45378-2025
无损检测 基于互易性技术的声发射传感器绝对校准方法
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GB/Z 45864.2-2025
土方机械 碰撞警告和避免 第2部分：车载J1939通信接口
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GB/Z 46809.2-2026
半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明
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GB/T 13159-2026
数字微波通信系统进网技术要求
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GB/T 14113-2026
半导体集成电路封装术语
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GB/T 15879.603-2026
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
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GB/T 15879.613-2026
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.616-2026
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
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GB/T 15879.618-2026
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
即将实施
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GB/T 15879.620-2026
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
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GB/T 15969.101-2026
可编程序控制器 第101部分：软件信息模型
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