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GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
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GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
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GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
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GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
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GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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GB/T 4937.16-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）
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GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
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GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射（总剂量）
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GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
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GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
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GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
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GB/T 4937.24-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验
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GB/T 4937.25-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
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GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
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GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
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GB/T 4937.28-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级
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发布日期：2026-02-27实施日期：2026-09-01层级：国家标准分类：GB/T（推荐性） 0 浏览
GB/T 4937.29-2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验
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GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
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GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
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