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GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范 现行 免费
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GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范 现行 免费
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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 免费
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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 免费
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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 免费
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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 免费
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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 免费
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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 免费
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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 免费
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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 免费
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GB/T 35011-2018 微波电路 压控振荡器测试方法 现行 免费
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GB/T 35013-2018 承压设备合于使用评价 现行 免费
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