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GB/T 34988-2017 信息技术 单色激光打印机用鼓粉盒通用规范 现行 免费
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GB/T 34990-2017 信息安全技术 信息系统安全管理平台技术要求和测试评价方法 现行 免费
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GB/T 34991-2017 基于12.5kHz信道的时分多址(TDMA)专用数字集群通信系统 空中接口物理层及数据链路层技术规范 现行 免费
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GB/T 34992-2017 基于12.5kHz信道的时分多址(TDMA)专用数字集群通信系统 空中接口呼叫控制层技术规范 现行 免费
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GB/T 34993-2017 节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术要求和测量方法 现行 免费
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GB/T 34996-2017 800/900MHz射频识别读/写设备规范 现行 免费
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GB/T 34997-2017 中文办公软件 网页应用编程接口 现行 免费
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GB/T 34998-2017 移动终端浏览器软件技术要求 现行 免费
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GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 现行 免费
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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 现行 免费
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GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 现行 免费
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GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 现行 免费
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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 免费
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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 免费
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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 免费
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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 免费
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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 免费
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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 免费
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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 免费
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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 免费
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GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件 现行 免费
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GB/T 35101-2017 信息安全技术 智能卡读写机具安全技术要求(EAL4增强) 现行 免费
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GB/T 35102-2017 信息技术 射频识别 800/900MHz空中接口符合性测试方法 现行 免费
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GB/T 35103-2017 信息技术 Web服务互操作基本轮廓 现行 免费
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