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GB/T 42709.36-2026
半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法
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GB/T 42709.38-2026
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
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GB/T 42709.40-2026
半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法
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GB/T 42709.6-2026
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
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GB/T 42709.8-2026
半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
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GB/T 43536.3-2026
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
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GB/T 43789.33-2026
电子纸显示器件 第3-3部分：带集成照明单元显示器件的光学测试方法
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GB/T 44806.2-2026
集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器
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GB/T 44806.3-2026
集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器
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GB/T 44806.5-2026
集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第5部分：以太网收发器
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GB/T 44807.4-2026
集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)
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GB/T 44807.6-2026
集成电路电磁兼容建模 第6部分：集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）
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GB/T 45288.4-2026
人工智能 大模型 第4部分：计算机视觉大模型
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GB/T 45288.5-2026
人工智能 大模型 第5部分：多模态大模型
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GB/T 45388.2-2026
工业过程测量、控制和自动化 第2部分：物联网 工业设施需求响应能源管理应用框架
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GB/T 47239.1-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
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GB/T 47239.2-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法
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GB/T 47239.3-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
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GB/T 47239.4-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价
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GB/T 47239.5-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法
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GB/T 47239.6-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法
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