搜索结果：GB/T 4723-2017（19 条）

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STD GB/T 47239.3-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.1-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.6-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.2-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.4-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.5-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第5部分：柔性材料热特性测试方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.9-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47239.8-2026 半导体器件柔性可拉伸半导体器件第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47235-2026 地毯耐洗涤剂色牢度现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47238-2026 铸造机械型砂制备与砂再生设备安全技术规范现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47237-2026 铸造机械落砂除芯设备安全技术规范现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47236-2026 铸造机械低压铸造机及其他金属型铸造设备安全技术规范现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47234-2026 测控装备智能化通用技术要求现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47233-2026 仿生干黏附材料黏附性能测试方法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47232-2026 仿生结构表面摩擦系数测试方法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47231-2026 工业重载移动机器人性能要求及测试方法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 47230-2026 智能服务预测性维护数据定义与接口现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板已作废层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏