搜索结果：GB/T 15-2013（60 条）

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STD GB/T 1540-2026 纸和纸板吸水性的测定可勃法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15816-2026 洗涤剂和肥皂中总二氧化硅含量的测定重量法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15969.102-2026 可编程序控制器第102部分：OPC统一架构功能模型即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15969.101-2026 可编程序控制器第101部分：软件信息模型即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.616-2026 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15394-2026 多探针测试台通用技术条件即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.603-2026 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.620-2026 半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.618-2026 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15579.11-2026 弧焊设备第11部分：电焊钳即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15579.12-2026 弧焊设备第12部分：焊接电缆耦合装置即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15902-2026 输送带弹性伸长和永久伸长的测定及弹性模量的计算即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15636-2026 电离辐射厚度计即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15470.1-2026 家用直接作用式房间电加热器性能测试方法第1部分：通用规定即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15579.6-2026 弧焊设备第6部分：限制负载的设备即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15579.9-2026 弧焊设备第9部分：安装和使用即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 1543-2026 纸和纸板不透明度（纸背衬）的测定漫反射法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15076.14-2026 钽铌化学分析方法第14部分：氧和氮含量的测定脉冲红外吸收法/热导法即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15651.4-2026 半导体器件第5-4部分：光电子器件半导体激光器即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15972.48-2026 光纤试验方法规范第48部分：传输特性的测量方法和试验程序偏振模色散即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15034-2026 芒果贮藏导则即将实施层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15817-2026 洗涤剂中无机硫酸盐含量的测定重量法现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15173-2026 电声学声校准器现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15651.13-2026 半导体器件第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15000.9-2026 标准样品工作导则第9部分：定性特性标准样品的研制现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15000.4-2026 标准样品工作导则第4部分：证书、标签和附带文件的内容现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15691-2008/XG1-2025 《香辛料调味品通用技术条件》国家标准第1号修改单已作废层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏

STD GB/T 15445.3-2025 粒度分析结果的表述第3部分：试验曲线的参考模型拟合现行层级：国家标准分类：GB/T（推荐性）暂无电子版资料悬赏